2024-2030年中国印制电路板用电解铜箔行业市场研究与预测报告

〖目 录〗

第一章 电子铜箔概述

1.1 电子铜箔定义与形态

1.2 电子铜箔的主要应用领域

1.3 发展我国电子铜箔的重要意义

第二章 世界及我国电解铜箔产业的发展历程

2.1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程

2.2 铜箔制造技术的两个发展时期

第三章 电解铜箔的主要品种

3.1 电子铜箔的种类

3.2 电解铜箔的主要品种

3.2.1 一般标准电解铜箔

3.2.2 高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）

3.2.3 双面处理铜箔

3.2.4 低轮廓铜箔

3.2.5 极薄铜箔

3.2.6 涂树脂铜箔

3.2.7 涂胶铜箔

3.2.8 锂离子电池用铜箔

3.2.9 适于电阻、电容元件埋入多层板生产的电解铜箔

3.2.10 适于激光直接钻孔的电解铜箔

3.2.11 适于挠性覆铜板用电解铜箔

3.2.12 适于屏蔽材料用电解铜箔

3.2.13 适于大电流、散热性的厚铜箔

3.2.14 适于高频电路PCB用电解铜箔

3.2.15 适于高Tg树脂的覆铜板用电解铜箔,无卤化基板材料用电解铜箔

第四章 电解铜箔的生产工艺

4.1 电解铜箔的生产工艺过程概述

4.2 电解液制造

4.3 生箔制造

4.4 表面处理

4.4.1 粗化层处理

4.4.2 耐热层处理

4.4.3 防氧化层处理

第五章 电解铜箔标准及主要性能

5.1 国内外主要铜箔技术标准

5.1.1 IPC标准

5.1.2 JIS标准

5.1.3 IEC标准

5.1.4 我国国家标准

5.2 铜箔的质量分级

5.3 电解铜箔的技术要求

5.4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系

第六章 电解铜箔主要应用市场印制电路板业的现状未来发展

6.1 概述

6.2 世界PCB产业的发展现状

6.2.1世界PCB产业的发展现状

6.2.2 世界不同国家（地区）PCB产值的统计

6.2.3 世界不同应用领域PCB产值的统计

6.2.4 世界不同PCB品种产值的统计

6.2.5 对世界PCB产业在未来几年发展前景的预测

6.3 世界PCB业大型生产企业情况

6.4 世界PCB产业的发展现状

6.5 我国PCB生产进、出口情况

第七章 电解铜箔主要应用市场覆铜板业的现状与未来发展

7.1 覆铜板产品简介

7.1.1 覆铜板定义与作用

7.1.2 覆铜板在印制电路板中的重要作用

7.1.3 覆铜板品种

7.1.4 覆铜板的性能要求

7.1.5 覆铜板生产制造过程

7.2 世界覆铜板业生产现状

7.2.1 世界覆铜板总产量与产值的统计

7.2.2 世界主要国家、地区覆铜板的产量产值统计

7.2.3 世界主要覆铜板生产厂家的产量与产值统计

7.3 中国内地覆铜板业生产现状

7.3.1 我国覆铜板行业发展的五个阶段

7.3.2 我国覆铜板生产情况

7.3.3 我国覆铜板生产运营的现状

7.3.4 我国覆铜板进出口情况统计

7.3.5 我国覆铜板主要生产厂家生产情况

7.3.6 对中国内地覆铜板业对电解铜箔需求量的估计

第八章 电解铜箔新应用市场之一 锂离子电池的现状与未来发展

8.1 锂离子产品概述

8.1.1 锂离子产品定义、品种分类

8.1.2 锂离子电池产品特性

8.2 锂离子二次电池用铜箔的发展

8.2.1 铜箔已成为锂离子电池负极集流体的首选材料

8.2.2 铜箔作为集流体在锂离子电池中担负重要的作用

8.3 电解铜箔质量对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响

8.3.1 锂离子电池用电解铜箔的主要特性

8.3.2 铜箔表面粗糙度对负极电极制作工艺和电池性能的影响

8.3.3 铜箔抗拉强度及延伸率对负极电极制作工艺和电池性能的影响

8.3.4 铜箔外观质量对负极电极制作工艺和电池性能的影响

8.3.5 铜箔其它技术性能对负极电极制作工艺和电池性能的影响

8.3.6 电解铜箔的毛面和光面对锂离子电池循环性能的影响

8.4 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展

8.5 日本铜箔生产厂家在锂离子电池用多孔质铜箔方面的技术进展

8.6 世界锂离子电池生产现状及其主要生产厂

8.6.1 世界锂离子电池生产、市场的情况

8.6.2 世界锂离子电池主要生产厂家情况

8.7 国内锂离子电池主要生产现状厂家情况调查

8.8 国内锂离子电池用铜箔市场的分析

第九章 电解铜箔新应用市场之二电磁屏蔽材料的现状与未来发展

9.1 电磁屏蔽材料的作用

9.2 电磁屏蔽原理

9.3 电磁屏蔽材料

9.3.1 电磁屏蔽材料的种类

9.3.2 表层导电薄膜屏蔽材料

9.4 铜箔在PDP电磁屏蔽材料的应用

9.4.1 PDP及其所用的电磁屏蔽薄膜

9.4.2 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造与制造方法

第十章 海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况

10.1 世界铜箔生产概况

10.2 境外主要电解铜箔生产厂生产概况

10.3 日本电解铜箔生产厂家情况

10.3.1 日本铜箔产业发展概述

10.3.6 日本电解株式会社

10.4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况

10.4.1 台湾电解铜箔产业发展总述

10.4.6 台湾铜箔股份有限公司

10.5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况

10.5.1 韩国电解铜箔产业发展总述

10.5.2 LS电线集团

10.5.3 日进素材有限公司

10.6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况

10.6.1 卢森堡电路铜箔有限公司

10.6.2 美国Gould公司

第十一章 中国内地电解铜箔产业现状与生产厂家情况

11.1 中国内地铜箔业的发展历程

11.2 中国内地电解铜箔生产发展与现状

11.3 中国内地电解铜箔工艺技术的变迁与特点

11.4我国国内各个电解铜箔生产厂家现状

11.4.1 九江德福电子材料有限公司

11.4.21 合肥铜冠国轩铜材有限公司

11.5 海外企业在中国内地设立的铜箔后期加工厂的情况

11.5.1 三井铜箔（广东）有限公司

11.5.4 李长荣科技股份有限公司

11.6 中国内地铜箔设备制造企业的情况

11.6.1 西安兰涛光机电设备有限公司

11.6.11 日本丸红纺织机械株式会社上海代表处

第十二章 对建立、发展电解铜箔企业的建议

12.1 铜箔生产能耗经济分析及工程计算

12.1.1 溶铜能耗分析

12.1.2 溶铜设备投资概算

12.1.3 溶铜运行经济分析

12.1.4 生箔系统电耗及溶液冷却计算

12.1.5 表面处理系统最大冷却量计算

12.1.6 冷却塔冷却循环量的确定

12.2 对我国电解铜箔业现状和特点的分析

12.3 对我国电解铜箔企业的发展建议

12.3.1 提高电解铜箔产品的档次与水平

12.3.2 发展高附加值的电解铜箔品种

12.3.3 提高电解铜箔生产设备的水平

12.3.4 构建高水平的技术团队